
產品分類
瀏覽量:
1032
1
產品描述
參數
COB模板是為了滿足有邦定IC的PCB板上其它焊盤上良好的上錫效果而設計的,此類模板由電鑄的方法一體制作完成,除了具有普通電鑄模板的優點外,在有邦定IC的部品位置鋼網的上表面會會凸起,形成一個空穴,有效的保護好邦定IC不上錫的同時,又保證其它位置的焊盤在印錫過程中鋼網與焊盤緊密接觸,從而有良好的印錫效果,此類模板最好使用膠刮刀。
上一個
太陽能光伏電池銀漿印刷模板
下一個
無


微信公眾號

手機官網
您好,如有任何問題請聯系我們,歡迎提交任何關于我們的問題和建議,我們將盡快回復您。
感謝您對我們的幫助,我們7*24小時竭誠為您服務。
感謝您對我們的幫助,我們7*24小時竭誠為您服務。
電話:+86-0755-27325351,61861668
傳真:+86-0755-27325355
傳真:+86-0755-27325355
郵箱:konwin@kwestencil.com
郵編:518126
郵編:518126
地址:廣東省深圳市寶安區西鄉鶴洲恒豐工業城
C5棟4樓
C5棟4樓
版權所有?光宏光電技術(深圳)有限公司 粵ICP備05099169號 網站建設:中企動力 深圳