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產品描述
參數
適用于01005, 0201, 0402/,CSP,uBGA, QFP 等Fine Pitch無鉛錫膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等不良印刷;
尤其適用于大批量SMT 印刷, 能保持較高的良品率。
◆ 技術指標:
開孔尺寸精度:± 0.005 mm
位置最大偏差:± 0.010 mm
厚度誤差: ± 0.005 mm
孔壁粗糙度: < 0.0003 mm
鎳合金硬度: 500 ~ 560 Hv
◆ 特點:
孔壁光滑、錐形截面有利錫膏脫模; 電鑄鎳合金表面能級低,減少錫膏粘附;
表面硬度可達500~560HV,延長了模板使用壽命;
根據客戶需求,可提供20~300um厚度模板; 適于連接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。
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太陽能光伏電池銀漿印刷模板


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郵編:518126
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