階梯鋼網

對模板進行局部加厚，以增加或減少特定元件焊接時的錫量以及避讓PCB上局部凸起部分來保證PCB與模板在印刷過程中緊密接觸，此工藝模板特別適合穿孔回流焊工藝(即插件元件的回流焊接)。

STEP-DOWN&STEP-UP模板

此工藝模板對模板進行局部減薄和加厚，即同一模板上有不同厚度，以滿足不同元件焊接時對錫量的不同要求。

此工藝模板可有效地解決因PCB局部微凸(如貼有標簽等)而造成印刷時模板與PCB無法緊密接觸而引起的印刷缺陷。

檢測套板：

SMT檢測套板主要用于PCBA生產過程檢驗，是有效的質量控制手段。采用新型防靜電材質制成，韌性高、不易打折，對于較小的元件也能達到較高的精度。

電鑄模板：

適用于01005, 0201, 0402/,CSP，uBGA,QFP 等Fine Pitch無鉛錫膏印刷的最佳選擇, 可顯著減少錫珠 、少錫 、空焊等不良印刷;

尤其適用于大批量SMT 印刷, 能保持較高的良品率。

◆ 技術指標：

開孔尺寸精度：± 0.005 mm

位置最大偏差：± 0.010 mm

厚度誤差： ± 0.005 mm

孔壁粗糙度： < 0.0003 mm

鎳合金硬度： 500 ~ 560 Hv

◆ 特點：

孔壁光滑、錐形截面有利錫膏脫模; 電鑄鎳合金表面能級低，減少錫膏粘附;

表面硬度可達500~560HV，延長了模板使用壽命;

根據客戶需求，可提供20～300um厚度模板;　適于連接器及其它特殊要求的STEP DOWN / STEP UP。